業(yè)務(wù)內(nèi)容：
1 ) 製品要件の収集と需要分析、技術(shù)的実現(xiàn)可能性分析、およびコスト分析を支援します。
2 ) 製品の技術(shù)ソリューションの選択、回路図設(shè)計(jì)、PCB のレイアウトと配線(xiàn)、主要コンポーネントの選択、BOM リストの編集、PCB のレビュー、およびハードウェア関連の技術(shù)情報(bào)の出力を擔(dān)當(dāng)します。
3 ) システム エンジニアと協(xié)力して、製品開(kāi)発および生産で発生した問(wèn)題を分析および解決し、設(shè)計(jì)ソリューションを改善します。
4 ) 実際のニーズに合わせて、部門(mén)の要求分析、設(shè)計(jì)、開(kāi)発、テスト、生産、製品のアップグレードと保守、プロジェクト管理などのルールとプロセスを熟知し、計(jì)畫(huà)すること。
5 ) 設(shè)計(jì)プロセスにおいて、関連する設(shè)計(jì)要件を?qū)g施し、関連する技術(shù)文書(shū)を作成すること。
職務(wù)上の要件：
1 ) 學(xué)士號(hào)以上、電子工學(xué)、通信、またはその関連を?qū)煿イ筏皮い毪长取?span style="white-space:pre">
2 ) ハードウェア設(shè)計(jì)における 3 年以上の経験。獨(dú)立して製品ハードウェア設(shè)計(jì)を完成させることができ、回路図設(shè)計(jì)、PCB レイアウト、および Capture/OrCAD と Allegro、PADS、AD の使用に精通していること。
3 ) 堅(jiān)固なアナログおよびデジタル回路技術(shù)の基盤(pán)、ARM および MCU プラットフォーム アーキテクチャに精通していること。NXP、RK、Allwinner、STM チップ プラットフォームに精通していることが望ましい。
4 ) オシロスコープ、マルチメーター、電気はんだごてなどのツールの使用に精通しており、デジタル/シミュレーション回路設(shè)計(jì)を理解していること。
5 ) 製品信頼性の高い知識(shí)があり、ESD、EMC、EMIの設(shè)計(jì)?修正の経験があること。
6) USB, PCle, Ethernet, SPI, 12C, UAR T, CAN等のインターフェースと保護(hù)回路設(shè)計(jì)に精通し、Wifi, Bluetooth, 4G等の一般的な周辺モジュールに精通し、プロジェクトに適したモジュールを選択することができること。
7 ) 優(yōu)れた學(xué)習(xí)能力、コミュニケーション能力と協(xié)力能力、獨(dú)立した分析能力と問(wèn)題解決能力があること。
8 ) チームワークを大切にし、責(zé)任感が強(qiáng)く、自発的に行動(dòng)できる方。
