崗位職責:
1 ) 協(xié)助收集產(chǎn)品需求及需求分析、技術可行性分析、成本分析;
2 ) 負責產(chǎn)品技術方案選型 ,原理圖設計、PCB布局布線、關鍵器件選型、BOM清單編制、PCB評審、輸出硬件相關技術資料 ;
3 ) 與系統(tǒng)工程師協(xié)同分析、解決產(chǎn)品 開發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的問題,改進設計方案;
4 ) 熟悉并根據(jù)實際需 求,為部門規(guī)劃:需求分析、設計、研發(fā)、測試、生產(chǎn)、產(chǎn)品升級維護、及項目管理的相關規(guī)則及流程。
5 ) 在設計過程中貫徹相關設計要 求并編制相關技術文件。
任職資格:
1 ) 本科及以上學歷,電子、通信或相關專業(yè)畢業(yè) ;
2 ) 3 年以上硬件設計經(jīng)驗 ,能獨立完成產(chǎn)品硬件設計 ,熟悉原理圖設計 、PCB布線,并熟悉 Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用;
3)扎實的模擬、數(shù)字電路技術基礎,熟悉ARM與單片機平臺架構,熟悉NXP、RK、全志、STM 芯片平臺者優(yōu)先;
4)熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用,了解數(shù)字/仿真電路設計;
5 ) 具有較強的產(chǎn)品 可靠性愈識 與 ESD 、EMC、EMI設計與整改經(jīng)驗;
6) 熟悉USB、PCle、Ethernet、SPI、12C 、UAR T 、CAN等接口和防護電路設計 ,熟悉常用外設模塊 ,如Wifi、Bluetooth、4G , 及為項目選型合適的模塊;
7 ) 較強的學習能力、溝通協(xié)條能力、獨立分析問題和解決問題的能力;
8 ) 具有團隊合作精神、有高度的責任心,工作主動性強。